LED封裝技術與國外的比較

眾所周知，LED封裝領域的組成部分已經被外國品牌壟斷了一段時間。 幸運的是，在過去的兩年中，國內包裝技術取得了長足的進步，并且有可能在上述五個方面趕上來。高亮度方面，隨著芯片制造技術的進步，目前國內亮度最高的芯片可以達到或達到國外的水平，從而達到高效節能的目的。

就高抗靜電而言，目前的橢圓形LED具有4000伏（人體模型）的抗靜電能力，可以滿足應用端苛刻的生產和應用環境。 在高一致性方面，可以通過光色分離機有效地屏蔽波長和亮度。 在角度一致性方面，通過精確的芯片鍵合和密封設備以及良好的工藝控制，再加上出色的橢圓透鏡設計，可以很好地實現同一型號的不同批次的角度一致性，并且 角度的離散性能可以控制。 在有效規格范圍內。 在低衰減方面，通過選擇高抗UV性能的外部密封膠，出色的固態晶體低膠和低熱阻散熱結構設計，現在可以有效地控制LED的衰減，尤其是藍色和綠色的衰減 發光二極管。 在20mA常溫下3000小時后，在10%范圍內，紅色，綠色和藍色的衰減保持一致且很小，因此彩色LED顯示屏在長期使用后不會出現亮度下降和顏色失真的情況。 在低故障率方面，通過選擇高度匹配的包裝材料，先進的包裝技術和嚴格的質量控制，在正常運行的3000小時內LED器件的故障率小于30PPM，達到國際同類水平。

本文章由三昆LED器件廠家整理原創，轉載請注明出處：http://m.wxmepx.com/9/2628.html

Tag標簽:LED器件 LED封裝技術 高亮度方面 LED封裝領域