LED封裝技術與國外的比較

眾所周知，LED封裝領域的組成部分已經(jīng)被外國品牌壟斷了一段時間。 幸運的是，在過去的兩年中，國內(nèi)包裝技術取得了長足的進步，并且有可能在上述五個方面趕上來。高亮度方面，隨著芯片制造技術的進步，目前國內(nèi)亮度最高的芯片可以達到或達到國外的水平，從而達到高效節(jié)能的目的。

就高抗靜電而言，目前的橢圓形LED具有4000伏（人體模型）的抗靜電能力，可以滿足應用端苛刻的生產(chǎn)和應用環(huán)境。 在高一致性方面，可以通過光色分離機有效地屏蔽波長和亮度。 在角度一致性方面，通過精確的芯片鍵合和密封設備以及良好的工藝控制，再加上出色的橢圓透鏡設計，可以很好地實現(xiàn)同一型號的不同批次的角度一致性，并且 角度的離散性能可以控制。 在有效規(guī)格范圍內(nèi)。 在低衰減方面，通過選擇高抗UV性能的外部密封膠，出色的固態(tài)晶體低膠和低熱阻散熱結構設計，現(xiàn)在可以有效地控制LED的衰減，尤其是藍色和綠色的衰減 發(fā)光二極管。 在20mA常溫下3000小時后，在10%范圍內(nèi)，紅色，綠色和藍色的衰減保持一致且很小，因此彩色LED顯示屏在長期使用后不會出現(xiàn)亮度下降和顏色失真的情況。 在低故障率方面，通過選擇高度匹配的包裝材料，先進的包裝技術和嚴格的質(zhì)量控制，在正常運行的3000小時內(nèi)LED器件的故障率小于30PPM，達到國際同類水平。

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