UVLED光固化集成電路

一種集成電路芯片，包括硅襯底，至少一個電路，固定的密封環，接地環和至少一個保護環。
該電路形成在硅基板上，并且該電路具有至少一個輸出/輸入焊盤。 固定密封環形成在硅基板上并且圍繞電路和輸出/輸入焊盤。 接地環形成在硅基板與輸出/輸入焊盤之間，并且電連接至固定密封環。 保護環布置在硅基板上并且圍繞輸出/輸入墊，以與固定密封環電連接。
集成電路晶片UVLED光封合使用將UV膠水與UV光固化組合的原理。 具體性能是：單組份，使用方便，浪費少，固化速度快，一般幾秒鐘到幾十秒就可以完全固化，可用于高速生產線，有利于自動化生產； 大大提高了生產效率； 室溫或可在低溫下固化，可用于不能通過加熱固化的基材； 節省能源，UV固化所消耗的能源與熱固化樹脂相比可節省90%的能源； 固化設備簡單，占地面積小，節省成本。 揮發性單體和低聚物不使用溶劑，因此基本上沒有空氣污染，也沒有廢水污染問題。

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